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吴春悦:干事创业勇攀高峰
发布日期:2019-01-08 浏览次数:字体:[ ]

两年前,当吴春悦和几位志同道合的朋友决定自主创业的时候,怎么也没想到,一切比他们预想的还要顺利:2017年8月与中意宁波生态产业园商定协议条款,9月中旬签署投资协议,11月注册成立甬矽电子(宁波)股份有限公司,12月中旬开始厂房装修、高端IC封测项目开工。2018年5月底,首批测试产品成功下线,2018年产值超过5000万元……“当我们选择为自己的梦想和事业而行动的时候,产业园给了我们一个大展身手的舞台,所以我们必须紧紧抓住这个机遇。”创业伊始、身兼数职,作为公司主管质量与信息技术的副总经理,吴春悦很“享受”这份忙碌。

  “公司主要从事芯片的封装测试,简单来说,就是把通过测试的半导体材料晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,这也是芯片制造的重要一环。”受技术保密和生产环境高标准双重因素影响,我们无法进入车间亲睹生产过程,吴春悦尽可能地用通俗的语言向我们介绍芯片封装测试的相关情况,“目前国内的主要生产企业大都集中在江苏、上海、广东等地,宁波在高端集成电路封装领域几乎是空白,我们希望‘甬矽电子’的成立,能够带动宁波芯片行业的集聚发展。”对吴春悦而言,“芯片封装测试”已经在他身上打下了深深的烙印,毕竟,大学毕业至今,虽然换过几家公司,但他从事的一直是这项工作。

  18年前,大学毕业的吴春悦如愿留在了家乡上海,进入一家合资企业,那也是他第一次接触半导体封装测试。“国内也有从事芯片封装测试的企业,但受技术、工艺的限制,他们大都只能做中低端的产品,产品附加值低,有的芯片甚至是论斤出售。但这家公司专注于高端产品的芯片封装测试,生产的芯片不仅能按颗卖,还能卖出高价,这也是我第一次对产品品质有一个全新的认识。”吴春悦说。

  提高产品附加值,向高端化方向迈进,这是“甬矽电子”在成立之初就明确的发展定位。产品高端化,意味着投入巨大,需要引进最先进的生产设备、加大基础设施建设。“越是高端的芯片封装测试越需要洁净、恒温、恒湿的操作环境,现在,公司的净化车间洁净度已经达到千级、万级、十万级标准,只有在这种条件下,我们才能把上游客户的晶圆等半导体材料完成封装测试,最终成为完整的芯片,贴装到智能手机、平板电脑、智能家居、数字电视终端产品中。”吴春悦介绍说,“一个晶圆需要通过磨片、装片、球焊、塑封、切割等工艺流程,现在的芯片越做越小,对工艺的要求也越来越高,有时,我们甚至需要在一个指甲盖大小的晶圆上焊接成百上千条导线,而这些导线只有头发丝十分之一的粗细。”

  产品质量是企业生存和发展的“生命线”。新公司、新设备、新员工,重任在肩的吴春悦不敢有丝毫懈怠,从系统设计、人员培训到程序书的制定、生产现场的审核,他都亲力亲为。“质量管控是重中之重,任何一项参数的异常都需要谨慎对待。这半年里,我们已经对接了60余家客户,其中对20余家客户实现了批量供货,所有的出厂产品都达到或超过了业界标准,在国内同行中占有了重要一席。”


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